SMT基础知识

SMT基础知识：

定义：SMT（Surface Mount Technology）全称表面组装技术;无需对印刷板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴焊到印刷板表面规定位置上的装联技术。

SMT：上板机+丝印机+SPI+贴片机+回流焊+AOI+下板机

SMT工艺流程设备构成

SMT工艺流程：

  锡膏印刷→在线SPI→贴片→在线AOI→回流焊→在线AOI

SMT的元器件规格参数知识：

贴片电容电阻的封装与对应尺寸表

封装（英制）

功率

封装尺寸

封装（公制）

0201

1/20W

0.6mm*0.3mm

0603

0402

1/16W

1.0mm*0.5mm

1005

0603

1/10W

1.6mm*0.8mm

1608

0805

1/8W

2.0mm*1.2mm

2012

1206

1/4W

3.2mm*1.6mm

3216

1210

1/3W

3.2mm*2.5mm

3225

1812

1/2W

4.5mm*3.2mm

4832

2010

3/4W

5.0mm*2.5mm

5025

2512

1W

6.4mm*3.2mm

6432

SMT基础知识的元器件简介:

PCB板上字母标志

元件名称

特    性

极性or方向

计量单位

功   能

R

(RN/RP)

电阻

有色环

有SIP/DIP/SMD封装

SIP/DIP

有方向

欧姆

Ω/KΩ /MΩ

限制电流

C

电容

色彩明亮、标有DC/VDC/PF/uF等

部分有

法拉

PF/nF/uF

存储电荷，阻直流、通交流

L

电感

单线圈

无

亨利

uH/mH

存储磁场能量,

阻直流,通交流

T

变压器

两个或以上线圈

有

匝比数

调节交流电的电压与电流

D或CR

二极管

小玻璃体，一条色环

标记为1Nxxx/LED

有

允许电流单向流动

Q

三极管

三只引脚，通常标记为2Nxxx/DIP/SOT

有

放大倍数

用作放大器或开关

U

集成电路IC

有

多种电路的集合

X或Y

晶振 crystal

金属体

有

赫兹（Hz）

产生振荡频率

F

保险丝 fuse

无

安培（A）

电路过载保护

S或SW

开关 switch

有触发式、按键式及旋转式，通常为DIP

有

触点数

通断电路

J或P

连接器

有

引脚数

连接电路板

B或BJT

电池

正负极，电压

有

伏特（安培）

提供直流电流

SMT的元器件封装知识：

封装(Package):把集成电路装配为芯片最终产品的过程，它把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接.   即封装=元件本身的外形和尺寸

封装的影响--电气性能（频率、功率等）--元件本身封装的可靠性--组装难度和可靠性

常见封装类型QFP:四侧引脚扁平封装BGA:球形触点阵列PLCC:带引线的塑料芯片载体SOP:小外形封装SOT:小外形晶体管

1：QFP: quad flat package四侧引脚扁平封装

   4边翼形引脚，间距一般为由0.3至1.0mm ;引脚数目有32至360左右;有方形和长方形两类，视引脚数目而定.此类器件易产生引脚变形、虚焊和连锡缺陷，贴装时也要注意方向.

2：BGA: Ball grid array (球形触点阵列)

BGA比QFP还高的组装密度,体形可能较薄,接点多为球形;常用间距有1，1.2和1.5MM.一般焊接点不可见，工艺规范难度较高.

3：PLCC: plastic leaded chip carrier（带引线的塑料芯片载体）

引脚一般采用J形设计，16至100脚；间距采用标准1.27mm式,可使用插座.此类器件易产生方向错、打翻及引脚变形缺陷.

4：SOP: small Out-Line package（小外形封装），8脚或以上（14脚、16脚、20脚等）的器件.

引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形),主要有SOP、VSOP(甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSOP（薄小外形封装）,TSOP比SSOP的引脚间距更小.此类器件易产生引脚变形及虚焊/连锡缺陷 .

5：SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管) ,5脚或以下（3脚、4脚）的器件.组装容易，工艺成熟

SOT23封装最为普遍，其次是SOT143

SMT元件换算知识：

电容换算　　在这里主要讲解电容常用单位之间的换算，因为电子行业中电容的单位一般都比较小，同一种电容有时因供货商不一样而表示的方法也不一样，生产时要能够快速在各种单位之间转换。 　　(1)、电容基本单位 1F= MF= μF= NF= PF 　　(2)、常用单位 常用的单位有μF、NF、PF，在实际生产中要对这三个单位相互间的转换非常熟练。

电阻换算　　(1)、电阻单位为欧姆,符号为”Ω”. 　　(2)、单位换算:1MΩ= KΩ= Ω 　　(3)、电阻又分为一般电阻与精密电阻两类，其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码位元数不同。一般电阻:误差值为＆#177;5%；其表示码为三码例:103 精密电阻: 误差值为＆#177;1%；其表示码为四码 例:1002 　　(4)、换算规则如下: 一般电阻 精密电阻数值(AB)＆#215;10n= 电阻值＆#177;误差值(5%) 数值(ABC)＆#215;10n=电阻值＆#177;误差值(1%); 例:103=10＆#215; =10kΩ＆#177;5%； 1003=100＆#215; =100kΩ＆#177;1% 　　(5)、阻值换算的特殊状况： a、当n=8或9时,10的次方数分别为-2或-1，即或 。 b、当代码中含字母“R”时，此“R”相当于小数点“•”。例:4R3=4.3Ω＆#177;5%； 69R9=69.9Ω＆#177;1%　　(6)、精密电阻除符合以上之换算规则外，另有其它代码表示方法，而又因制造厂商的不同，其代码也不一样，对于这种电阻的换算，应根据厂商提供之代码对照表进行核对换算。

SMT元件极性方向认识：

  零件极性识别 　　在SMT零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。无极性零件：电阻、电容、排阻、排容、电感有极性零件：二极管、钽质电容、IC 其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。 

　   二极管(D)：　　在实际生产中二极管又有很多种类别和形态，常见的有Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode等几种。 　　(1)、Glass tube diode：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极) 　　(2)、Green LED：一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。 　　(3)、Cylinder Diode：有白色横线一端为负极. 

      钽质电容:　　零件表面标有白色横线一端为正极。

 　   IC：

　　IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示其极性。 　　上面说明了常见零件之极性标示，但在生产过程中，正确的极性指的是零件之极性与PCB上标识之极性一致，一般在PCB上装着IC的位置都有很明确的极性标示，IC零件之极性标示与PCB上相应标示吻合即可。

SMT元件封装包装类型知识：

包装（ Packaging）:成形元件为了方便储存和运送的外加包装.包装的影响--组装前的元件保护能力--贴片质量和效率--生产的物料管理常见包装类型带式包装管式包装盘式包装

带式包装(Tape-and-Reel)小元件最常见的包装形式以带宽、进孔间距和卷带直径来区分常用带宽：8、12、16、24、32、44、56mm常用卷带直径：7、13、15寸需注意元件在卷带中的位置较稳定成熟的供料技术

管式包装常用在SOIC和PLCC包装上尺寸种类繁多，不规范包装材料可以重复使用容量小，不适合高速生产线，一般利用多管道来弥补不足稳定性相对其他包装形式差

盘式包装(Tray)供体型较大或引脚较易损坏的元件使用，如QFP供料占地较大，尤其是单盘式需要操作工逐个添料，元件方位和质量受人的因素影响规范较管式供料强，高度和平面需注意可供烘烤除湿使用

SMT车间环境要求知识：

1、厂房承重能力、振动、噪音要求厂房地面的承载能力应大于8KN/m2，振动应控制在70dB以内，最大值不超过80dB，噪音应控制在70dBA以内。

2、电源一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。

3、气源根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。

4、排风回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）

5、照明厂房内理想的照明度为800~1200LUX，至少不低于300LUX,低照明度时，在检验、返修、测量等工作区域安装局部照明。

6、工作环境厂房内保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。生产车间应有清洁度控制，清洁度控制在：50万级。生产车间的环境温度以23±3°C为最佳，一般为17～28°C，相对湿度为45%～70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。

 以上是SMT基础知识培训讲义，欢迎各位SMT的同事们前来咨询交流！

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